簡介Agloss K30銀銻合金無機光劑工藝, 廣泛用於裝飾性光亮氰化銀電鍍工藝，鍍層光亮平均，色澤美麗，不易發黃, 銀含量為: 99.2-99.6%, 銻含量為: 0.4-0.8%, 鍍層硬度高, (硬度為: 120-160VHN)極高耐磨性，導電率0.1百萬歐姆/厘米。Agloss K30光亮鍍銀工藝可鍍任何厚度，電流密度寬，操作控制容易，適用於掛或滾鍍。

鍍液組成及操作條件

              金屬銀 36克/升（氰化銀鉀 66.5克/升，氰化銀45克/升）     

氰化鉀          90-120克/升      

氫氧化鉀        7.5 克/升

開缸鹽K30-MS   10克/升         

              開缸劑K30-Mu   15-30毫升/升         

              濕潤劑 WA      1毫升/升 

              溫度            15-25℃        

              電流密度        0.3-2安培/平方分米

              陽極            銀條99.9%

過濾            連續

搖擺            陰極搖擺

導電率        0.1百萬歐姆/厘米

          沉積速度      0.067克銀/分鐘/1安培/平方分米

注：如鍍層不夠光亮，可加補充劑K30-MR 2毫升/升及濕潤劑 WA

      0.1毫升/升。 

設備

1.鍍槽 ：PE、PP、及PVC等纖維制造。

2.冷卻及加熱系統：可用不銹鋼、瓷、鈦或PTFE等熱筆或冷卻管。

3.過濾：不停用PP濾芯過濾。濾芯使用前必須在80-90℃的KOH（20克/

升）浸洗一小時，徹底沖洗后方可使用。

3.整流器：普通直流電整流器均可使用。整流器應配備電壓計、安培計及

安培分計算儀為佳。

4.陽極：較好的效果是放在鈦籃之銀角。在某些情況，用陽極袋包裹的高純

度銀板均可作陽極使用。陽極與陰極之比例, Z少為1： 1。

5.攪拌： 視應用情況，陰極攪拌及強烈機械攪拌皆可，空氣攪拌不能使用。

6.抽氣系統：如操作溫度高或陰極電流密度高，必須設有抽氣系統以減少

氣霧。

鍍液配備

  添加金屬銀可用氰化銀鉀(54%銀)或氰化銀(88%銀)。如用氰化銀則每克銀要附加0.6克/升氰化鉀。

鍍液成分功用

1．銀：   以氰化銀鉀形式存在，含量越高可使用的電流密度越高。一般

用陽極溶解作補充。

2．氰化鉀：用以復合金屬銀，提高導電性能、擴散能力及幫助溶解銀陽極。

          如氰化鉀偏低，會產生陽極極化令低電位光亮度減弱。如使用

不溶性陽極，則陽極會消耗鍍液的氰化鉀。操作電流高、溫度

高也會增加氰化鉀的消耗。

3．氫氧化鉀：用以保持PH在12.0以上，以防止氰化物分解及幫助陽極溶

解。當使用不溶性陽極時，產生的二氧化碳能使氫氧化鉀轉變

為碳酸鉀，所以定期檢查PH可保持氫氧化鉀的含量。

消耗量

金屬銀             400克/100安培小時

補充劑K30-MR      60-100 毫升/100安培小時

濕潤劑 WA         10毫升/100安培小時