Cuprotec NCK光亮無氰堿銅（環保銅）

簡介

Cuprotec NCK無氰光亮堿銅工藝鍍層光亮平滑細致，無孔隙，可用於直鍍鋅壓鑄件、銅及鐵件。Cuprotec NCK結合力非常優良，直接鍍鋅壓鑄件也不會起皰, 鍍層附著力可比美氰化鍍銅。Cuprotec NCK可用於掛鍍或滾鍍。

Cuprotec NCK操作及控制非常容易，鍍液穩定，長期生產而不需處理。

Cuprotec NCK工藝不含氰化物或其他有毒物質，污水處理極之容易，只需簡單沉淀。

鍍液組成及操作條件

                                                      范圍

 NCK-CC銅水                   330-500毫升/升           480毫升/升

 NCK-K絡合劑                  0-100毫升/升（只用于鋅壓鑄件）

NCK-S穩定劑                   25毫升/升                25毫升/升

NCK- B光亮劑                  50毫升/升                50毫升/升

NCK-HCD填平劑                 0.2-2毫升/升（按需要時才加）

金屬銅                        10-15克/升                12克/升

k絡合劑 /金屬銅 比例          40-50 ：1

比重（溫度60℃）              15-20 Be°（用導電鹽調整）

溫度                          45-60℃

PH                            10-11 (60℃)   

室溫PH                        13

電流密度                      0.5-1.5安培/平方分米

攪拌/過濾                     必須空氣攪拌/連續過濾

陽極                          磷銅（裝入陽極袋）                      

陰陽極比例                    1：1-2

PH低用20%氫氧化鉀調整，PH高用20%硫酸調整。

沉積率                       0.3微米/分鐘/1.5安培

開缸配制: 先加入40%純水，再加入NCK-CC銅水 ，攪拌后加入穩定劑并用氫氧化鉀調整PH至12-13。 攪伴后加熱至60℃(會有少許沉淀物), 加入光亮劑，低電流電解1-3小時后, 過濾，再調整PH至工作范圍內可正常使用。

工藝流程 

1.  前處理                 6.  水洗

2.  水洗                   7.  鍍酸銅

3.  活化                   8.  水洗

4.  水洗                   9.  鍍其他金屬

5.  鍍無氰堿銅

添加劑的作用

1.NCK-S穩定劑-- 抗氧化劑, 用於防止鍍液產生一價銅。

2.NCK-K絡合劑 用於絡合銅離子。

3.NCK- B光亮劑-- 提供光亮度及走位。

4.NCK-HCD 填平劑--用于加強填平。

5.NCK-CC銅水--新開缸所需的金屬銅。

消耗量

 金屬銅的消耗主要從銅陽極補充

NCK -B光亮劑              250毫升/1000安培小時

NCK-S穩定劑              50-100毫升/1000安培小時

NCK-HCD填平劑            0-50毫升/1000安培小時（按需要） 

NCK-K絡合劑 調比重           

結合力測試方法

用一片已除油及酸活化的鐵片，浸在加溫至60℃的NCK鍍液中，不通電，浸泡5-10分鐘，取出鐵片看看有沒有銅置換發生。如果鐵片上有銅，這意味著鍍液的結合力可能不佳。此時可加NCK穩定劑5毫升/升，重復使用上述方法測試，直至鐵片上沒有銅置換為止。